聚酰亞胺薄膜用作介電層進行層間絕緣

聚酰亞胺薄膜用作介電層進行層間絕緣

聚酰亞胺薄膜用作介電層進行層間絕緣，作為緩沖層能夠削減應力、進步成品率。作為保護層能夠削減環境對器材的影響，還能夠對a-粒子起屏蔽效果，削減或消除器材的軟差錯。

聚酰亞胺薄膜半導體工業運用聚酰亞胺作高溫黏合劑，在生產數字化半導體材料和MEMS體系的芯片時，因為聚酰亞胺層具有杰出的機械延展性和拉伸強度，有助于進步聚酰亞胺層以及聚酰亞胺層與上面堆積的金屬層之間的粘合。 聚酰亞胺薄膜的高溫文化學穩定性則起到了將金屬層和各種外界環境阻隔的效果。

6051聚酰亞胺薄膜是有名的耐熱塑料材料，但以前制造薄膜困難。隨 著薄膜制造技術的突破，出現了多種有優良力學性能和耐熱性的 聚酸亞胺薄膜，并巳經在工業方面獲得了廣泛的應用。有機氟樹 脂、聚苯醚、聚苯硫醚、聚楓等各種有優良耐熱性、絕緣性能和 力學性能的工程塑料，都已經用來制造新型的工業薄膜，應用于 電子、化工、防腐材料等各個工業領域。

聚酰亞胺薄膜具有優良的電絕緣性、機械性能、優異的耐溫性、耐輻射性、化學穩定性和阻燃性等性能，在保持其原有性能的基礎上進行更新和改進，使產品類型化。產品從原來的一到幾個，（常規膜、低收縮膜、耐火性）電暈膜、黑色低收縮膜等，使不同行業的用戶可以自由選擇合適的產品。